自主掌控关键核心技术

芯片，是智能手机的“大脑”，也是新能源汽车和智能网联汽车的“大脑”。汽车芯片大致分三类：用于车身稳定和控制系统的处理器、控制器芯片，用在雷达、摄像头等感知系统上的芯片，负责电源管理、功率转换的IGBT功率芯片。

汽车产业向下一代汽车转型升级，不能“缺芯少魂”。然而实际情况是，目前国内车企所用芯片，绝大部分依赖进口。

长江日报记者了解到，今年以来，着眼于打造安全可控的汽车产业链，武汉企业围绕产业链部署创新链，不断取得突破：湖北芯擎科技发布国内首款车规级7纳米智能座舱芯片，湖北亿咖通形成四大系列芯片矩阵，智新半导体生产的IGBT功率芯片模块实现量产、装车。

■ 东风自主研发“汽车芯”，保障国内新能源汽车供应链安全可控

功率半导体，英文缩写为“IGBT”，被视为新能源汽车，包括混合动力汽车、纯电动汽车的“最强大脑”。装在新能源汽车的电机上，直接控制驱动系统直、交流电转换及电机变频等，缺了它，新能源汽车就开不动、走不了。然而长期以来，我国新能源汽车上使用的IGBT芯片，95%以上依赖进口。

今年7月，东风公司新能源汽车产业园，智新半导体有限公司功率半导体模块(IGBT模块)封装测试生产线正式投产，首批IGBT模块成品下线。这是华中地区第一个功率半导体产业基地，严重依赖进口的新能源IGBT模块，不仅实现国产化，还至少便宜10%以上。

随着智新半导体年产30万套IGBT模块生产线正式投产，东风公司自主研发制造出了自己的“汽车芯”，武汉也有了自己的“汽车芯”。

“‘东风造’功率半导体模块的量产，意味着东风公司在功率半导体模块这一核心零部件上实现了从0到1的突破，不再受制于人。”智新半导体董事长杨守武介绍，智新半导体掌控了车规级IGBT模块从原材料到制程，再到封测的全链条关键核心技术，做到了“自己的碗装自己的粮食”。

“搭载智新半导体IGBT产品，国内的新能源汽车企业不仅能进一步提升产品的核心竞争力，还可以保障供应链的安全可控。”中车株洲电力机车研究所有限公司董事长李东林表示。

杨守武介绍说，智新半导体总规划产能为120万套IGBT模块，预计2023年建成，能满足东风公司到2025年产销100万辆新能源汽车对IGBT模块的需求，还能为其他车企供货。其中，三期项目将研发、生产更高级的碳化硅IGBT模块。

■ 湖北亿咖通形成四大序列芯片矩阵，明年起将使用于领克、路特斯、沃尔沃等

作为国内智能网联领军企业之一，湖北亿咖通科技有限公司在汽车芯片上同样正在发力。记者获悉，其第三代汽车芯片正在进行量产车型的适配，即将实现商业化、批量装车。

湖北亿咖通科技有限公司孵化于吉利生态圈，2017年落户武汉经开区，四年来快速成长为独角兽企业。公司武汉运营中心总经理陆非介绍，目前，亿咖通已形成四大序列、多款核心产品的芯片矩阵，包含高性能车规级数字座舱芯片E系列、全栈AI语音芯片V系列、先进驾驶辅助芯片AD系列、微控制处理器M系列。其中，亿咖通正在研发的第四代车载芯片，对标高通8155芯片，性能比现有车载芯片提升13倍，算力与手机芯片的差距缩短到2年以内，“明年实现商业化，将使用于领克、路特斯、沃尔沃等品牌的高端车型上”。

去年10月，亿咖通与ARM安谋中国合资组建的芯擎科技，总部落户武汉经开区，掌握7纳米车规级芯片的制程工艺，能够完整提供从传统汽车电子架构到下一代智能网联汽车电子架构中的全部高端芯片，其中，国内首款车规级7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”流片成功，明年三季度起量产、装车。

■ 为补上汽车芯片产业链关键一环，在汉两大央企携手攻坚汽车功能芯片

在汽车芯片产业链中，应用于电子稳定控制系统和电子控制模块中的功能芯片非常关键。为确保汽车芯片供应链安全可控，东风公司、中国信科两大在汉央企9月携手，攻坚汽车功能芯片，为武汉半导体产业链补上关键的车规级功能芯片。

据悉，东风公司和中国信科将聚焦汽车芯片、智能驾驶、通信基础设施、示范运营等领域展开合作。其中，双方共建的汽车芯片联合实验室已揭牌成立，攻坚车规级功能芯片进入实施阶段。

据介绍，东风公司和中国信科将发挥各自优势，通过芯片端和应用端的优势互补，联合打造车规级芯片的技术生态，共同对芯片全产业链进行优化布局，做强做大武汉芯片产业。

东风公司技术中心副主任宋景良介绍，作为东风公司和中国信科合作的承载体，东风公司技术中心与中国信科旗下的武汉飞思灵微电子将充分发挥各自技术优势，不断推动构建汽车芯片生态链，共同打造高可靠性的汽车芯片产品，“努力实现关键核心技术自主可控”。

【名词解释】

“流片”的意思是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，这就是流片。在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先生产几片、几十片，供测试用。如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了。(长江日报记者李金友)